| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STM32L4P5CEU6P bảng dữ liệu(PDF) 303 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32L4P5CEU6P bảng dữ liệu(HTML) 303 Page - STMicroelectronics |
|
303 / 311 page ![]() DS12903 Rev 2 303/311 STM32L4P5xx Package information 307 Figure 101. UFBGA169 recommended footprint Note: Non-solder mask defined (NSMD) pads are recommended. Note: 4 to 6 mils solder paste screen printing process. ddd - - 0.100 - - 0.0039 eee - - 0.150 - - 0.0059 fff - - 0.050 - - 0.0020 1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits. Table 134. UFBGA169 recommended PCB design rules (0.5 mm pitch BGA) Dimension Recommended values Pitch 0.5 mm Dpad 0.27 mm Dsm 0.35 mm typ. (depends on the soldermask registration tolerance) Solder paste 0.27 mm aperture diameter. Table 133. UFBGA169 mechanical data (continued) Symbol millimeters inches(1) Min. Typ. Max. Min. Typ. Max. MS18965V2 Dsm Dpad |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |