| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TXV0106-Q1 bảng dữ liệu(PDF) 20 Page - Texas Instruments |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TXV0106-Q1 bảng dữ liệu(HTML) 20 Page - Texas Instruments |
|
20 / 24 page ![]() 11.2 Mechanical Data NOTES: 1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M. 2. This drawing is subject to change without notice. 3. The package thermal pad must be soldered to the printed circuit board for optimal thermal and mechanical performance. PACKAGE OUTLINE 4226135/A 08/2020 www.ti.com WQFN - 0.8 mm max height INDSTNAME BQB0016B A 0.08 C 0.1 C A B 0.05 C B SYMM SYMM 2.6 2.4 3.6 3.4 0.8 MAX 0.05 0.00 SEATING PLANE C (0.2) TYP 2X 0.5 2X 2.5 10X 0.5 1.1 0.9 2.1 1.9 16X 0.5 0.3 16X 0.3 0.2 SYMM 1 2 7 8 9 10 15 16 17 PIN 1 ID (OPTIONAL) PIN 1 INDEX AREA (0.16) 0.1 MIN (0.13) SECTION A-A TYPICAL TXV0106-Q1 SCES956 – AUGUST 2023 www.ti.com 20 Submit Document Feedback Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated Product Folder Links: TXV0106-Q1 |
Số phần tương tự - TXV0106-Q1 |
|
Mô tả tương tự - TXV0106-Q1 |
|
|
|
Link URL |
| Chính sách bảo mật |
| ALLDATASHEET.VN |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |