| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
CS5535 bảng dữ liệu(PDF) 553 Page - National Semiconductor (TI) |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
CS5535 bảng dữ liệu(HTML) 553 Page - National Semiconductor (TI) |
|
553 / 555 page ![]() Revision 0.8 553 www.national.com 7.0 Package Specifications Geode™ C5535 I/O companion is packaged in a 208-terminal PBGA (plastic ball grid array). Figure 7-1 provides the mechanical dimensions of the package. Figure 7-1. 208-Terminal PBGA Package (Body Size: 23x23x2.13 mm; Pitch: 1.27 mm) NOTES: UNLESS OTHERWISE SPECIFIED. 1) SOLDER BALL COMPOSITION: SN 63%, PB 37%. 2) DIMENSION IS MEASURED AT THE MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO PRIMARY DATUM N. 3) THE MOLD SURFACE AREA MAY INCLUDE DIMPLE FOR A1 BALL CORNER IDENTIFICATION. 4) REFERENCE JEDEC REGISTRATION MO-151, VARIATION BAJ-2. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |