| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ST25DV16KC-JF8D3 bảng dữ liệu(PDF) 156 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ST25DV16KC-JF8D3 bảng dữ liệu(HTML) 156 Page - STMicroelectronics |
|
156 / 203 page ![]() 10.3 UFDFN8 package information UFDFPN8 is an 8-lead, 2 × 3 mm, 0.5 mm pitch ultra thin profile fine pitch dual flat package. Figure 88. UFDFN8 - Outline Top view Pin #1 ID marking Side view Seating plane eee ccc C C C C C B A 1 2 N D E aaa aaa A A1 A3 2x 2x Datum A Terminal tip Detail “A” Even terminal L1 L3 L e e/2 Pin #1 ID marking Bottom view See Detail “A” e e 1 2 ND-1 x D2 L1 L3 E2 K L b 1. Max. package warpage is 0.05 mm. 2. Exposed copper is not systematic and can appear partially or totally according to the cross section. 3. Drawing is not to scale. ST25DV04KC ST25DV16KC ST25DV64KC UFDFN8 package information DS13519 - Rev 3 page 156/203 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |