| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STM32MP157C bảng dữ liệu(PDF) 239 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32MP157C bảng dữ liệu(HTML) 239 Page - STMicroelectronics |
|
239 / 258 page ![]() DS12505 Rev 2 239/258 STM32MP157C Package information 254 7 Package information In order to meet environmental requirements, ST offers these devices in different grades of ECOPACK packages, depending on their level of environmental compliance. ECOPACK specifications, grade definitions and product status are available at: www.st.com. ECOPACK is an ST trademark. 7.1 TFBGA 257 package information Figure 64. TFBGA - 257 balls, 10x10 mm, 0.5/0.65 mm pitch, low profile fine pitch ball grid array package outline 1. Drawing is not to scale. B02Y_ME_V1 D E F1 e1 e2 F2 E2 E1 F1 e2 F2 D2 D1 K H D A B C E F G J L M N P R U T V W A B 1H 1D 1A 1B 1C 1E 1F 1G 1J Peripheral ball matrix pitch 0.5 mm Central ball matrix pitch 0.65 mm 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 15 13 14 16 17 18 19 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A1 ball pad corner b (257 balls) eee M C A B fff M C A A1 A2 SEATING PLANE C ddd C BOTTOM VIEW TOP VIEW SIDE VIEW e1 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |